技術(shù)編號：8023039
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及，特別是涉及具有厚度不同的導(dǎo)電圖形的多層配線結(jié)構(gòu)的。背景技術(shù) 首先，參照圖22說明現(xiàn)有的混合集成電路的結(jié)構(gòu)(例如參照專利文獻(xiàn)1)。圖22(A)是混合集成電路裝置100的立體圖，圖22(B)是圖21(A)的X-X’線剖面圖?，F(xiàn)有的混合集成電路裝置100具有如下結(jié)構(gòu)，其包括矩形的基板106；絕緣層107，其設(shè)于基板106的表面；導(dǎo)電圖形108，其形成于絕緣層107上；電路元件104，其固定于導(dǎo)電圖形108上；金屬細(xì)線105，其將電路元件104和導(dǎo)電圖形108電連接；引線101，其和導(dǎo)電圖形108電連接...
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