技術(shù)編號：8023020
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種光電設(shè)備，和一種適用于制造光電設(shè)備等的大量制作球形半導(dǎo)體顆粒的批量生產(chǎn)方法和設(shè)備。在本文所述的公開中，術(shù)語“pin結(jié)”應(yīng)理解為包括如下結(jié)構(gòu)，在近似球形的光電轉(zhuǎn)換元件干形成有n-、i-和p-型半導(dǎo)體層，并由此使這些半導(dǎo)體層以所述順序從該近似球形光電轉(zhuǎn)換元件的內(nèi)部向外設(shè)置或者從外部向內(nèi)設(shè)置。背景技術(shù) 通常的現(xiàn)有技術(shù)提供的光電設(shè)備所包括的光電轉(zhuǎn)換元件由晶體硅半導(dǎo)體晶片制成?，F(xiàn)有技術(shù)的光電設(shè)備由于其晶體制作步驟復(fù)雜而成本較高。另外，制作半導(dǎo)體晶片的步驟不僅復(fù)雜，因為它包括塊狀單晶的切割、切片和磨光；而...
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