技術(shù)編號：8022253
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及諸如個人計算機的電子裝置的殼體，更特別涉及電子裝置殼體的支柱結(jié)構(gòu)。近年來，采用主要以鎂合金為材料的殼體作為輕金屬形式的電子裝置殼體使用。利用壓鑄方法和觸變方法對合金鑄模。雖然這些鑄模方法在設(shè)備結(jié)構(gòu)上不同，但都是在具有100-350℃溫度的模子中注入和壓模在580-750℃熔化的合金的條件之下進行。附圖說明圖1表示常規(guī)電子裝置殼體的結(jié)構(gòu)。在一個電子裝置殼體1中，熔化金屬從作為引導熔化金屬的一個部件的注入口2引導到鑄模設(shè)備中(在圖1中，利用對應于剛鑄模之后的電子裝置殼體形狀的部分進行解釋)，并經(jīng)過澆道...
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