技術(shù)編號(hào)：8019025
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及用于從有缺陷地焊接的基片移除焊料的方法和設(shè)備。背景技術(shù) 近來(lái)對(duì)高性能半導(dǎo)體的需求增強(qiáng)了用于安裝半導(dǎo)體芯片的密度更高的封裝基片的發(fā)展。用于安裝倒裝芯片的焊料塊在細(xì)度和密度上都有所增加，導(dǎo)致塊到塊的距離減少到150微米。從而，如圖3A、3B所示，諸如焊料塊13之間的跨接15和焊料缺少17的缺陷在基片11上頻繁地發(fā)生。在現(xiàn)有技術(shù)中，通過加熱器19加熱如上所述并且在圖4中示出的有缺陷地焊接的基片11，以在由氮?dú)獾刃纬傻目寡趸瘹夥罩腥刍噶希瑫r(shí)用刷子21摩擦基片11的表面，由此移除焊料。在那之后，進(jìn)行修復(fù)...
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