技術(shù)編號：8018412
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本實(shí)用新型涉及一種電路板的電鍍槽，其構(gòu)造設(shè)計(jì)主要是將電鍍槽內(nèi)的電鍍液以噴管送出，以使電鍍液流動(dòng)性增加，另藉由底端吸管的設(shè)置以便將各微小顆?？捎枰耘懦?，以保持電鍍液的清潔，提高電鍍后的電路板的品質(zhì)。電路板在制作過程中，其中電路板上所成型的線路及其所設(shè)置的插孔處，均必須進(jìn)行電鍍過程，目前的電鍍作業(yè)大部份是將所制成的電路板上鍍銅或鍍金，而現(xiàn)有電鍍槽中的電鍍液亦配合管路由一端由泵浦吸出再經(jīng)過濾后由管路輸入電鍍槽內(nèi)。另為使內(nèi)部的電鍍液具有較高的流動(dòng)性，以使位于正極的銅經(jīng)由解離可附著于負(fù)極的電路板上，通常必須藉由其它方...
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