技術編號：8017997
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發(fā)明一般涉及將軟性電路結合到襯底上來提供電路板組件的方法，更具體地涉及到軟性電路與襯底兩者中的設計特點，這些特點能不再需要在軟性電路與襯底的匹配面之間設置粘合劑層。軟性印刷電路已廣泛用于消耗性裝置和工業(yè)裝置以及電信裝置中。這類電路包括薄而軟的介質層，后者的至少一個表面或更為一般的在其兩個相對表面上載有導電層。由于這種高性能軟性電路很薄，常需用粘合劑將其粘附到支承襯底例如托架上，以確保這類電路不會在制造中和/或在裝置的使用中損傷。因此，最終的電路板組件包括三層一層是軟性電路，第二層是托架，而第三層則是軟性電...
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