技術(shù)編號：8017871
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。技術(shù)領域本發(fā)明涉及一種適于形成金屬薄膜的金屬氧化物分散體以及一種使用該分散體在基材上形成金屬薄膜的方法。本發(fā)明還涉及一種生產(chǎn)多孔金屬薄膜的方法。背景技術(shù) 作為在基材上形成金屬薄膜的方法，通常已知有諸如真空蒸發(fā)、濺射、CVD、電鍍和金屬糊方法。在這些方法中，真空蒸發(fā)、濺射和CVD均存在要求昂貴的真空室且膜沉積速率低的問題。電鍍方法可以較容易地在導電的基材上形成金屬薄膜。然而，當在絕緣基材上形成薄膜時，電鍍要求首先形成導電層，這使該方法變得復雜。電鍍方法的另一問題在于，因為它們依賴于溶液中的反應，因而產(chǎn)生大量廢液，這需...
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