技術(shù)編號(hào):8017400
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明一般涉及一種電連接,特別涉及利用鍍敷粉末在集成電路印刷布線(xiàn)基板上形成電連接。通常用如焊料等導(dǎo)電物質(zhì)鍍敷電元件的引線(xiàn)或端子,從而把它們連接到系統(tǒng)印刷電路板上。如果電元件是安裝在引線(xiàn)框架上的集成電路,那么鍍敷引線(xiàn)的常規(guī)方法是在安裝半導(dǎo)體芯片之前先把它們浸漬在熔融焊料槽中。當(dāng)引線(xiàn)數(shù)較少,引線(xiàn)間距較大時(shí),采用這種方法,而對(duì)于有數(shù)百個(gè)密集排列的引線(xiàn)的復(fù)雜集成電路,這種浸漬焊料法會(huì)導(dǎo)致不希望的引線(xiàn)橋接。已知鍍敷這種復(fù)雜集成電路的端子的方法是利用小焊料球來(lái)形成導(dǎo)電鍍敷。首先給端子或引線(xiàn)施加熔劑材料以進(jìn)行鍍敷。然后,...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。