技術編號：8015191
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發(fā)明涉及一種用于電子裝置的屏蔽結構，特別是一種體積小并減輕電子裝置重量的屏蔽結構。參見圖19，現(xiàn)有無線通訊裝置包括一個第一外殼10，一個第二外殼20，以及一個印刷電路板30(下面簡稱PC板)。許多元件31安裝在PC板30上。將陽螺絲40擰入陰螺孔12中，從而將PC板30和第一外殼與第二外殼20裝配在一起。為了屏蔽元件31，現(xiàn)有裝置中使用了一些屏蔽結構。圖20所使用現(xiàn)有屏蔽結構的現(xiàn)有裝置。虛線A所示的局部如圖21所示。導電層21鍍在第二外殼20的內表面上。一個第一接地塊32鍍在PC板30的表面上，而第二接地...
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