技術編號：8014508
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發(fā)明涉及一種應用于球柵陣列(Ball Grid Array(BGA))型封裝的具有退耦功能的多層板，更具體地，涉及一種具有退耦功能的多層板，其使用多層片式電容器(MLCC)和薄膜電容器以在低頻帶和射頻帶都實現(xiàn)良好的退耦特性。背景技術 最近，隨著數(shù)字集成電路(IC)芯片中更高的工作頻率和更低的工作電壓，為了實現(xiàn)更穩(wěn)定的電源供應以及去除開關噪聲，對于低阻抗退耦電容器的需求正在日益增加。這種退耦電容器能夠在更鄰近IC芯片的位置進一步減少阻抗，因此已經(jīng)有很多關于在IC上形成這種電容器的技術的研究。以下簡要地解釋這...
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