技術編號：7987058
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。專利摘要本發(fā)明公開了一種新型手機保護殼，包括殼本體，還包括石墨基體，石墨基體的一面與殼本體的內表面粘貼，石墨基體為合成石墨。這樣可以通過在手機保護殼的內表面上粘貼一石墨基體，使石墨基體與智能手機的背殼面相接觸，利用石墨基體的導熱性，將智能手機內部產生的熱量由背殼面?zhèn)鲗е潦謾C保護殼面上，使熱量及時導出并及時散去，使智能手機具有良好的工作環(huán)境，有效的保證了其運行的速度，避免了一些零部件的損傷。專利說明一種新型手機保護殼技術領域[0001]本發(fā)明涉及手機保護殼應用領域，特別涉及一種導熱散熱用的新型手機保護殼。背景技術[0...
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