技術(shù)編號：7832633
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要一種機(jī)頂盒，下殼體上設(shè)有若干通孔，在注塑下殼體時，可方便的將下殼體從塑膠模具上脫模；在所述通孔處設(shè)有垂直于下殼體的彈性的導(dǎo)向限位筋，所述導(dǎo)向限位筋的末端設(shè)有可以卡接固定PCB板的卡扣，能夠保證機(jī)頂盒內(nèi)的PCB板固定的穩(wěn)定性，同時，在下殼體上還設(shè)有若干鎖定螺絲的塑膠柱，在保證機(jī)頂盒內(nèi)的PCB板螺絲固定穩(wěn)定性的同時，還能保證PCB板與下殼體間留有間隙，增強(qiáng)機(jī)頂盒的散熱功能。本實(shí)用新型所述機(jī)頂盒下殼體的模具設(shè)計簡單，加工成本低，并且該機(jī)頂盒注塑脫模方便，拆裝簡單，可有效的縮短工時。專利說明一種機(jī)頂盒技術(shù)領(lǐng)域[00...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。