技術(shù)編號(hào):7795424
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開(kāi)了一種板級(jí)互聯(lián)大數(shù)據(jù)一體機(jī),將CPU、BMC管理模塊和光纖交換機(jī)模塊集成到一個(gè)芯片上組成一個(gè)SOC(serveronchip);其中,每個(gè)SOC配置有獨(dú)立內(nèi)存、硬盤和網(wǎng)絡(luò),組成一個(gè)服務(wù)器節(jié)點(diǎn);多個(gè)服務(wù)器節(jié)點(diǎn)集成到一塊核心板上,并通過(guò)內(nèi)部的光纖交換機(jī)模塊實(shí)現(xiàn)高速互聯(lián),多個(gè)核心板再通過(guò)總線的方式插到底板上以實(shí)現(xiàn)更多服務(wù)器節(jié)點(diǎn)之間的通信。本發(fā)明由底板的光纖交換機(jī)直接實(shí)現(xiàn)節(jié)點(diǎn)間的通信,交換和路由功能,消除了機(jī)架頂部交換機(jī)端口和電纜,有效的降低了功耗,提升...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。