技術編號：7742457
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種。 背景技術耳機一般主要包括耳機殼體、裝設于耳機殼體內(nèi)的喇叭單元和與喇叭單元電連接的耳機線。耳機殼體一般由前殼體和后殼體相互粘合或扣合組成。然而，由于采用膠水粘合的粘接強度差，導致前殼體和后殼體容易開裂從而使耳機結構分離，耳機殼體內(nèi)的元件容易被破壞而無法正常使用。又由于采用扣合方式使前殼體和后殼體連接，需要設計卡扣結構，所以導致耳機的結構復雜，制造過程較為繁瑣。發(fā)明內(nèi)容鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種結構牢固且易于制造的。一種耳機，其包括耳機殼體...
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