技術編號:7716684
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及光學元件晶片模塊,其中層疊多個光學元件晶片。進一步,本發(fā)明涉及通過切割光學元件晶片或光學元件晶片模塊制作的光學元件模塊,并且涉及一種用于制造光學元件模塊的方法。進一步,本發(fā)明涉及電子元件晶片模塊,其中光學元件晶片或光學元件晶片模塊用電子元件晶片才莫塊化。進一步,本發(fā)明涉及用于制造電子元件模塊的方法,其中同時切割電子元件晶片模塊或者用電子元件來模塊化光學元件或光學元件模塊。進一步,本發(fā)明涉及通過用于制造電子元件模塊的方法制造的電子元件模塊。進一步,...
注意:該技術已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權人授權前,僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權,增加技術思路,做技術知識儲備,不適合論文引用。