技術編號：7617180
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明是與一種封裝結構有關，特別是有關于一種影像感測器封裝結構，可防止微透鏡受到微粒污染。背景技術 封裝(package)可以包含一核心晶片(core)，并由一通用材料例如玻璃環(huán)氧樹脂(glass epoxy)包覆所形成，并且其中可以包含附加層(additional layer)疊加(laminated)于上述核心晶片之上。上述附加層即熟知的“內建”層(build-up layer)。上述內建層通常由介電材料以及導電材料的交替層形成。透過各種蝕刻制程，例如...
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