技術(shù)編號(hào)：7600862
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種移動(dòng)終端，并且更特別的是，涉及一種用于移動(dòng)終端的殼體，所述的殼體具有熱量排放性能。背景技術(shù)通常，熱量通過印刷電路板(PCB)被產(chǎn)生在移動(dòng)終端內(nèi)，所述印刷電路板被安裝在移動(dòng)終端的殼體內(nèi)。更特別的是，位于PCB上的功率放大模塊(PAM)產(chǎn)生大約80℃的熱量，所述功率放大模塊用于放大傳輸功率，并且將放大的傳輸功率通過天線發(fā)射出去。這個(gè)熱量被傳輸?shù)絇CB，鍵座和殼體，從而降低系統(tǒng)功能。而且，由于反復(fù)性的溫度變化和元件之間熱膨脹系數(shù)的差異，產(chǎn)品也會(huì)受損...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。