技術(shù)編號：7541701
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明提供，能夠高精度地測定壓電基板的厚度，能夠容易地得到目標(biāo)諧振特性。本發(fā)明的一個實施方式的蘭姆波器件具有壓電功能層（110）和支承體（120）。壓電功能層具有壓電基板（11）、IDT電極（12）以及切口部（14）。IDT電極配置在壓電基板的表面上。切口部（14）設(shè)置在壓電基板上，包含連接壓電基板的表面與背面之間的階梯面（140）。支承體具有支承面（201）和腔部（23）。支承面與壓電基板的背面接合，隔著切口部（14）露出到壓電基板的表面?zhèn)?。腔部與支承面...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。