技術(shù)編號：7531427
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及將電子元器件收放于容器內(nèi)的。已往，在收放于絕緣性容器內(nèi)的電子零件裝置中，收容于容器內(nèi)的電子元器件的端子按如下方式引出。即，在容器上設(shè)置通孔，用金屬體封入該通孔內(nèi)，通過連接該金屬體的容器內(nèi)側(cè)面與形成于電子元器件上的電極，從而將上述金屬體的容器的外面部分引出作為端子。上述已有例存在的問題，在于金屬體與形成于電子元器件上的電極的連接結(jié)構(gòu)變得復(fù)雜。即，為了進(jìn)行這些連接，則要在金屬體容器內(nèi)側(cè)面部分或電子元器件的電極部分的任一方形成突起的凸出部，并將其壓住另...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。