技術(shù)編號：7525930
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于智能控制領(lǐng)域，尤其涉及。 背景技術(shù)隨著人們對消費(fèi)類電子產(chǎn)品功能需求的日益增加，產(chǎn)品的功耗也日益增大， 但箱體的體積卻不斷縮小，這就需要在控制功耗的情況下對產(chǎn)品內(nèi)部進(jìn)行有效 的散熱，目前針對高檔機(jī)頂盒等大功耗消費(fèi)類電子產(chǎn)品的多種智能溫控散熱方法也隨之問世 一般都是采用溫度傳感器和單片機(jī)結(jié)合的方式來監(jiān)控溫度和啟 動散熱設(shè)備，這種方式常用于附加值高，對功耗有限制的產(chǎn)品中；然而對于通 用計算機(jī)設(shè)備， 一般選擇散熱設(shè)備一直處于打開狀態(tài)的方式來散熱；這兩種方...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。