技術(shù)編號：7521697
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種射頻功率放大器模塊，尤其涉及一種集成有功率控制回路的射頻功率放大器模塊，具有微小的尺寸與低的寄生阻抗。背景技術(shù) 在移動終端機(Mobile Terminal)的發(fā)射器中所使用的射頻功率放大器通常分為三種型式(一)分離式晶體管排列、(二)單片微波集成電路(Monolithic Microwave Integrated Circuit，MMIC)、以及(三)射頻功率放大器模塊(Power Amplifier Module，PAM)。分離式晶體管排...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。