技術(shù)編號(hào)：7517213
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及彎曲振動(dòng)片、彎曲振子以及電子設(shè)備。 背景技術(shù)以往，已知如果使彎曲振動(dòng)片小型化則Q值(品質(zhì)因數(shù))變小、振動(dòng)受到阻礙。詳細(xì)來(lái)說(shuō)，隨著由彎曲振動(dòng)引起的彈性變形，彎曲振動(dòng)片的進(jìn)行收縮的面的溫 度上升而進(jìn)行伸長(zhǎng)的面的溫度下降，從而在彎曲振動(dòng)片的內(nèi)部產(chǎn)生溫度差。由此，彎曲 振動(dòng)片產(chǎn)生被稱作熱松弛振動(dòng)的振動(dòng)，所述熱松弛振動(dòng)與利用熱傳導(dǎo)(熱移動(dòng))消除所述 溫度差(形成溫度平衡狀態(tài))所需的時(shí)間(松弛時(shí)間)成反比例。如果彎曲振動(dòng)片小型化的話，則該熱松弛振動(dòng)的頻率接近...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無(wú)完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。