技術編號:7507352
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及適合應用于以攜帶電話機為代表的無線攜帶終端等的無線通信裝置的高頻模塊。背景技術 近年來,攜帶電話機的小型化和薄型化得到了飛速的進展,伴隨于此,特別是天線開關、功率放大器(以下稱為「PA」)、表面彈性波(以下稱為「SAW」)濾波器等的高度高的電子部件的小型化和薄型化得到了飛速的進展。另一方面,為了將多個電子部件組合起來以實現(xiàn)攜帶終端的高頻部(以下稱為「RF部」),必須有水平高的高頻設計、安裝技術。因此,為了使開發(fā)變得容易,開發(fā)了將盡可能多的電子部件...
注意:該技術已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權人授權前,僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權,增加技術思路,做技術知識儲備,不適合論文引用。
該類技術注重原理思路,無完整電路圖,適合研究學習。