技術(shù)編號(hào)：7388470
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開了一種，將至少包括集成電路芯片在內(nèi)的電子元器件以電性連接的方式配置在連接體的預(yù)設(shè)電路連接方式中，并配置線圈，并將線圈的連接端以電性連接的方式配置在所述連接體的預(yù)設(shè)電路連接方式中；預(yù)制模腔，并將前述配置了線圈和電子元器件的連接體放置到模腔內(nèi)；配置磁性混合物，并將所述磁性混合物填充到放置了前述連接體的模腔后通過同時(shí)加溫加壓的方式形成磁性體，所述磁性體至少包裹前述線圈和電子元器件以及所述連接體用于配置前述線圈和電子元器件的部分，并且所述端子裸露于磁性體...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。