技術(shù)編號(hào):7330598
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及微電子領(lǐng)域,尤其涉及一種用于降低電源域內(nèi)的電源干擾的裝置。 背景技術(shù)在半導(dǎo)體封裝工藝中,采用鍵合線將芯片與載板連接在一起。其中,連接在芯片與電源之間的鍵合線以及連接在芯片和地之間的鍵合線等效為一個(gè)電感,在芯片工作過(guò)程中,這些電感會(huì)產(chǎn)生振蕩信號(hào),這些振蕩信號(hào)使得電源域內(nèi)的電源與地之間的電流非常的不穩(wěn)定,導(dǎo)致對(duì)電源域內(nèi)的電源的干擾較大。如何降低這些振蕩信號(hào)對(duì)電源的干擾成為亟待解決的技術(shù)問(wèn)題。 發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明提供一種用于降低電源域內(nèi)的電源干擾的裝置,用...
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