技術(shù)編號(hào)：73199
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種缺陷分析方法(defect analysis method)，特別是涉及一種利用至少一非破壞性微區(qū)覆膜(nondestructive micro-protection)來對(duì)半導(dǎo)體芯片或是其它基板進(jìn)行缺陷分析的方法。 背景技術(shù)在集成電路的制作過程中，各種工藝的因素常常是環(huán)環(huán)相扣，也就是說，前一個(gè)工藝步驟所產(chǎn)生的缺陷常常在下一個(gè)或是之后的工藝中也產(chǎn)生缺陷，以至于造成最后產(chǎn)品成品率上的問題。因此，能實(shí)時(shí)地對(duì)已產(chǎn)生的缺陷做出分析，找出缺陷發(fā)生的原因，便成為品質(zhì)保證技術(shù)的核心能力之一。而隨著半導(dǎo)體元件...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。