技術(shù)編號：7313334
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及模擬集成電路領(lǐng)域，更具體地說，本發(fā)明涉及開關(guān)模式的電 壓調(diào)整器。背景技術(shù)低成本、小型化、高效率和高性能是決定當(dāng)今消費性電子產(chǎn)品成敗的關(guān) 鍵性因素。也即是，消費者更傾向于低成本、小型化、高性能和高效率的電 子產(chǎn)品。節(jié)能且高性能的產(chǎn)品需要利用諸如開關(guān)模式電壓調(diào)整器之類的集成 電路去有效地傳導(dǎo)大量的電能。低成本要求半導(dǎo)體集成電路采用簡單且較少 的工藝步驟，這樣每個單位的制造成本就會降低。小型化的要求促使集成電 路向著在一個半導(dǎo)體芯片內(nèi)部使用最少量硅片區(qū)...
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