技術(shù)編號：7304406
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。用于增加電流承栽能力的系統(tǒng)、裝置和方法 背景技術(shù)整體結(jié)合于此作為參考的美國專利申請NO. 20040145837 (Davis ) 指出"提供一種用于配電板的方法和底板組件。底板組件包括具有底 部和至少一個側(cè)壁的底板。第一母線安裝在底板的底部內(nèi)。笫二母線 安裝在靠近底板的側(cè)壁的側(cè)部。側(cè)壁可包括緊固件，以便將第二母線 連接在側(cè)壁上"。見摘要。整體結(jié)合于此作為參考的美國專利NO. 6459570 (Buchanan)指出 "本發(fā)明提供一種支承底座和用于在電分配...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。