技術(shù)編號(hào)：7266114
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開，所述半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)包括包括散熱片框架和引線框架，所述散熱片框架連有散熱片，所述引線框架的芯片座上貼有芯片，所述散熱片和芯片通過結(jié)合材連接在一起，所述引線框架設(shè)有第一管腳，所述散熱片框架上設(shè)有第二管腳和第三管腳。所述半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)成型方法將第二管腳、第三管腳設(shè)置在散熱片上面，第一管腳與芯片座底部電極相連接，為電流輸入端；散熱片框架上的3個(gè)第二管腳與芯片上表面電極相連接，為電流輸出端；散熱片框架上的第三管腳焊接導(dǎo)線，為電流控制端，大大減少了導(dǎo)線的應(yīng)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。