技術(shù)編號：7265550
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明公開了一種硬掩模組合物和形成圖案的方法以及包括該圖案的半導體集成電路器件。該硬掩模組合物，其包含（A）由以下化學式1表示的用于硬掩模組合物的單體，（B）含芳環(huán)的聚合物，以及（C）溶劑。在以下化學式1中，A、A′、A″、L、L′、x、y、和z均與說明書中限定的相同。[化學式1]。專利說明硬掩模組合物和形成圖案的方法以及包括該圖案的半導體集成電路器件[0001]相關(guān)申請的引用[0002]本申請要求于2012年12月27日在韓國知識產(chǎn)權(quán)局提交的韓國專利申請...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。