技術(shù)編號：7265191
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明提供，所述方法至少包括步驟先提供待鍵合的第一圓片和第二圓片，所述第一圓片包括第一襯底、第一鈍化層及第一Ti-Cu合金薄膜，所述第二圓片包括第二襯底、第二鈍化層及第二Ti-Cu合金薄膜；再將所述第一圓片的第一Ti-Cu合金薄膜表面和第二圓片的第二Ti-Cu合金薄膜表面進行熱壓鍵合；最后在保護性氣體中進行退火處理，使第一Ti-Cu合金薄膜中的Ti原子向第一鈍化層表面擴散，第二Ti-Cu合金薄膜中的Ti原子向第二鈍化層表面擴散，并最終在第一、第二鈍化層表面...
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