技術(shù)編號：7264690
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開了一種用于將半導(dǎo)體晶粒安裝在襯底上的晶粒安裝裝置，該襯底具有金屬表面，該裝置包含有材料滴涂平臺，其用于將鍵合材料滴涂在襯底上；晶粒安裝平臺，其用于將半導(dǎo)體晶粒放置在已經(jīng)滴涂在襯底上的鍵合材料中；以及活化氣體產(chǎn)生器，其設(shè)置在晶粒安裝平臺前側(cè)，以將激發(fā)的混合氣體引導(dǎo)在襯底上，而便于還原襯底上的氧化物。專利說明 [0001]本發(fā)明涉及將半導(dǎo)體芯片或晶粒安裝在襯底上，尤其是涉及在這樣的安裝以前對襯底和/或晶粒安裝介質(zhì)的處理。 背景技術(shù) [000...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。