技術(shù)編號(hào)：7264126
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種能全方位發(fā)光的倒裝LED芯片。一種全方位發(fā)光的倒裝LED芯片，包括位于芯片底部的P型焊接電極和N型焊接電極，所述P型焊接電極的上側(cè)設(shè)有第一反射層，第一反射層覆蓋P型焊接電極的上表面，其中第一反射層能將射向P型焊接電極的光進(jìn)行反射，具有導(dǎo)電性能。所述N型焊接電極的上側(cè)設(shè)有第二反射層，第二反射層層覆蓋N型焊接電極的上表面，其中第二反射層能將射向N型焊接電極的光進(jìn)行反射，具有導(dǎo)電性能。通過在焊接電極處設(shè)反射層，有效的利用了射向焊接電極處的這部分光，...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。