技術(shù)編號：7263539
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。一種光學傳感器封裝裝置，其于基板的相對二表面分別異位設(shè)置有一第一凹穴及一第二凹穴，基板上且位于第一凹穴內(nèi)更穿設(shè)有一開孔，光感測組件位于第一凹穴內(nèi)，發(fā)光組件設(shè)于第二凹穴內(nèi)；再將一圖案化導電層設(shè)于基板上，利用覆晶技術(shù)將光感測組件以多個導電凸塊連接至圖案化導電層，以形成電性連接，且光感測組件的一感測區(qū)對應(yīng)開孔位置，可經(jīng)開孔感應(yīng)一光線變化；發(fā)光組件與圖案化導電層形成電性連接；由整合兩種結(jié)構(gòu)為一體，不僅能使整體封裝體積較二次封裝體積來的小，又可達到最佳光學感應(yīng)效能。...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。