技術(shù)編號(hào):7263138
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種具有在基板上安裝有電子元器件的結(jié)構(gòu)的電子元器件安裝體,以及用于電子元器件安裝體上的電子元器件及基板。通常,在倒裝芯片的安裝中,LSI等半導(dǎo)體元件的電極上形成有焊料凸點(diǎn)等突起電極,且形成有該突起電極的半導(dǎo)體元件面朝下地安裝在安裝基板上。具體而言,加熱后的半導(dǎo)體元件的突起電極壓接在安裝基板的電極端子上。作為在半導(dǎo)體元件的電極上形成焊料凸點(diǎn)的方法,一般采用如下方法通過(guò)絲網(wǎng)印刷、涂布或電解電鍍?cè)陔姌O上形成焊料層后,利用回流爐將該焊料層加熱到焊料熔點(diǎn)以...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。