技術(shù)編號(hào)：7262674
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開一種。在中，在第1基板的一方的主面上設(shè)置第1粘接劑層。經(jīng)由第2粘接劑層貼合第1基板和第2基板，對(duì)于第2粘接劑層，具有熱硬化性，與貼合在第1基板的第2基板及第1基板之間的粘附力比與第1粘接劑層間的粘附力大，以及覆蓋第1粘接劑層的表面。研磨第1基板的另一方的主面，薄化第1基板。向第2粘接劑層的周邊部施加物理的力，形成沿著第2粘接劑層的外周的環(huán)狀的切口部。在第1粘接劑和第2粘接劑的界面分離第1基板和第2基板。切口部形成為，外周位于比第2粘接劑層的外周更...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。