技術(shù)編號(hào):7262673
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。提供一種能容易地形成在密封部件上具有屏蔽效果的導(dǎo)體層的半導(dǎo)體裝置及半導(dǎo)體裝置的制造方法。實(shí)施方式涉及的半導(dǎo)體裝置的制造方法包括以下步驟在將第1端子、厚度比第1端子薄的第2端子針對(duì)安裝部的周圍間隔開(kāi)配置的引線框的安裝部上載置半導(dǎo)體芯片;由樹(shù)脂將半導(dǎo)體芯片及引線框密封;使樹(shù)脂形成底面位于第1端子的上表面和第2端子的上表面之間的溝;填充溝,并且,覆蓋樹(shù)脂的表面,以與第1端子電導(dǎo)通并與第2端子電絕緣的方式形成導(dǎo)體層;以填充在溝的導(dǎo)體層的截面露出的方式在厚度方向切斷...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。