技術(shù)編號：7262462
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明提供了一種半導體裝置，該半導體裝置包括布線板和IC芯片，該布線板具有在至少一個主表面上形成的導電圖案，該IC芯片安裝在布線板上。該IC芯片包括與布線板進行導體連接的多個電極。導電圖案包括引線圖案和散熱圖案。引線圖案通過導體與多個電極中的至少一個相連接。散熱圖案與IC芯片和引線圖案物理地分隔開，并且該散熱圖案具有的表面面積大于引線圖案的表面面積。另外，引線圖案和散熱圖案被設(shè)置成彼此相對且其間具有間隙，并且它們的相對部分分別具有相互交叉的形狀且被布置成各...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。