技術(shù)編號：7261308
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。一種。半導(dǎo)體封裝件包括第一基板、電性連結(jié)元件、封裝體、第二基板、導(dǎo)電柱、電性接點(diǎn)及一黏合層。電性連結(jié)元件形成于第一基板上。封裝體包覆電性連結(jié)元件且具有開口，其中開口露出電性接點(diǎn)。第二基板具有相對的第一表面與第二表面。導(dǎo)電柱形成于第二基板的第一表面上并與電性連結(jié)元件對接。電性接點(diǎn)形成于第二基板的第二表面，并與導(dǎo)電柱電性連結(jié)。黏合層形成于封裝體的表面與第二基板之間并圍繞導(dǎo)電柱與電性連結(jié)元件。專利說明 [0001]本發(fā)明是有關(guān)于一種，且特別是有關(guān)于一種具有...
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