技術(shù)編號：7260197
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。一種半導(dǎo)體器件包括本體線，所述本體線形成為與襯底大體垂直，并且具有凹陷側(cè)壁；掩埋位線，所述掩埋位線掩埋在所述凹陷側(cè)壁中，并且包括金屬硅化物；以及阻擋層，所述阻擋層插入在每個掩埋位線與相應(yīng)的每個本體線之間。專利說明[0001]相關(guān)申請的交叉引用[0002]本申請要求2012年8月28日提交的韓國專利申請N0.10-2012-0094372的優(yōu)先權(quán),其全部內(nèi)容通過引用合并于此。[0003]本發(fā)明的示例性實施例涉及一種半導(dǎo)體器件制造技術(shù)，更具體而言，涉及一種。背...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。