技術(shù)編號(hào):7260180
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開(kāi)了一種疊層封裝半導(dǎo)體器件和形成該半導(dǎo)體器件的方法,該半導(dǎo)體器件包括具有至少一個(gè)第一管芯和至少一個(gè)第二管芯的封裝件。該半導(dǎo)體器件還包括將至少一個(gè)第一管芯和至少一個(gè)第二管芯電連接至襯底的一組導(dǎo)電元件。該半導(dǎo)體器件還包括位于至少一個(gè)第一管芯和至少一個(gè)第二管芯之間的熱接觸墊以將至少一個(gè)第一管芯熱隔離于至少一個(gè)第二管芯。專(zhuān)利說(shuō)明疊層封裝半導(dǎo)體器件[0001]相關(guān)申請(qǐng)的交叉參考[0002]本申請(qǐng)要求2012年8月24日提交的美國(guó)臨時(shí)專(zhuān)利申請(qǐng)第61/692,8...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
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