技術(shù)編號：7260156
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及。根據(jù)本發(fā)明的實施例，半導(dǎo)體器件其包括被部署在引線框架上方的半導(dǎo)體芯片和被部署在半導(dǎo)體芯片上方的夾片。半導(dǎo)體芯片的主表面包括接觸焊盤和控制接觸焊盤。接觸焊盤具有沿著控制接觸焊盤的第一側(cè)的第一部分和沿著控制接觸焊盤的相對的第二側(cè)的第二部分。夾片將第一部分和第二部分與引線框架的第一引線電耦合。線接合將控制接觸焊盤與引線框架的第二引線電耦合。專利說明[0001]本發(fā)明一般地涉及電子器件，并且更特別地涉及。背景技術(shù)[0002]半導(dǎo)體器件用于各種電子及其它...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。