技術(shù)編號(hào):7259506
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。布線基板上的導(dǎo)電連接盤和柱狀的連接端子構(gòu)件通過接合部進(jìn)行接合,且在布線基板上形成了密封連接端子構(gòu)件的樹脂層,由此構(gòu)成電子元器件模塊,在將該電子元器件模塊安裝到安裝基板時(shí)所實(shí)施的回流工序中,抑制構(gòu)成接合部的接合材料的流出。在導(dǎo)電連接盤7和連接端子構(gòu)件6的接合部10中,至少生成Cu-Sn類、M-Sn類(M是Ni及/或Mn)、Cu-M-Sn類的金屬間化合物,金屬間化合物生成區(qū)域25存在于連接端子構(gòu)件6一側(cè)。該金屬間化合物生成區(qū)域中,若將接合部的剖面在縱向及橫向均...
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