技術(shù)編號(hào)：7257862
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。公開(kāi)了用于封裝管芯的具有阻攔件的中介層的方法和裝置。中介層可以包括位于襯底上方的金屬層。一個(gè)或多個(gè)阻攔件可以形成在金屬層上方。阻攔件圍繞一區(qū)域，該區(qū)域的尺寸大于可以被連接至該區(qū)域內(nèi)的金屬層上方的接觸焊盤的管芯的尺寸。阻攔件可以包含導(dǎo)電材料或非導(dǎo)電材料，或兩者都包含。底部填充物可以形成在管芯下方、金屬層上方且包含在阻攔件所圍繞的區(qū)域內(nèi)，從而可以使底部填充物不溢出到阻攔件所圍繞的區(qū)域外。另一封裝件可以放置在連接至中介層的管芯上方以形成堆疊式封裝結(jié)構(gòu)。專利說(shuō)明用...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。