技術(shù)編號：7257391
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開了一種可產(chǎn)生具有不同直徑的半導(dǎo)體通孔的半導(dǎo)體制程方法，其包含提供第一材料與不同于該第一材料的第二材料；以及使用蝕刻制程來對第一材料與第二材料進行蝕刻以形成通過第一材料與第二材料的半導(dǎo)體通孔；其中蝕刻制程針對第一材料與第二材料會具有不同的蝕刻率，這樣一來半導(dǎo)體通孔會具有不同的直徑。專利說明半導(dǎo)體制程方法與半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)[0001]本發(fā)明是涉及一種半導(dǎo)體制程方法與半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，尤指一種可以通過單一蝕刻制程來調(diào)整半導(dǎo)體通孔的直徑的半導(dǎo)體制程方法與半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)。...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。