技術(shù)編號(hào)：7255211
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明提供，涉及半導(dǎo)體。該方法包括步驟S101建立作為基準(zhǔn)的刻蝕后檢測(cè)的關(guān)鍵尺寸分布圖；步驟S102采集掩膜板的關(guān)鍵尺寸一致性數(shù)據(jù)；步驟S103根據(jù)所述的作為基準(zhǔn)的刻蝕后檢測(cè)的關(guān)鍵尺寸分布圖和掩膜板的關(guān)鍵尺寸一致性數(shù)據(jù)，生成離線輔助程式方案。該方法通過在建立作為基準(zhǔn)的刻蝕后檢測(cè)的關(guān)鍵尺寸分布圖以及采集掩膜板關(guān)鍵尺寸一致性數(shù)據(jù)的基礎(chǔ)上，生成離線輔助程式方案，減少了測(cè)量工具的使用時(shí)間以及工程師的作業(yè)時(shí)間，實(shí)現(xiàn)了快速地生成離線輔助程式方案，可以及時(shí)改善集成電路的...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。