技術(shù)編號(hào)：7255095
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明提供了一種部件封裝件和形成方法。第一部件封裝件可包括第一半導(dǎo)體器件，具有附接至第一半導(dǎo)體器件的兩側(cè)的一對(duì)中介件。每個(gè)中介件可包括形成在其中的跡線以提供電連接至形成在各中介件的表面上的導(dǎo)電部件。多個(gè)通孔可提供將中介件相互電連接。第一中介件可提供至印刷電路板或者后續(xù)半導(dǎo)體器件的電連接。第二中介件可提供至第二半導(dǎo)體器件和第二部件封裝件的電連接。第一和第二部件封裝件可組合以形成封裝件層疊(“PoP”)結(jié)構(gòu)。本發(fā)明還提供了。專利說(shuō)明[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。