技術(shù)編號：7254052
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。多層印刷電路板具有許多被配置成接合固定于其上的連接器的接合襯墊。在與不同的信號相關(guān)聯(lián)的接合襯墊之間的是至少一個微過孔，微過孔被電連到多層印刷電路板的外表面上的接地層和多層印刷電路板的內(nèi)層上的接地層。專利說明具有降低的串?dāng)_的印刷電路板[0001]關(guān)于聯(lián)邦政府資助的研究的聲明[0002]本發(fā)明是由DARPA授予的美國政府支持合約編號HR0011-07-9-0001所一起完成的。政府對本發(fā)明具有一定的權(quán)利。[0003]本文所公開的技術(shù)涉及一般的印刷電路板，并特別...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。