技術(shù)編號(hào):7252858
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明提供一種從投入晶片制造工藝時(shí)就能夠使用Si薄晶片而不會(huì)產(chǎn)生實(shí)質(zhì)的晶片斷裂、并能夠容易地進(jìn)行Si薄晶片與支承基板的剝離、從而降低晶片成本的固相鍵合晶片的支承基板的剝離方法以及半導(dǎo)體裝置的制造方法。在從包括Si晶片和與該Si晶片的背面固相鍵合的支承基板的固相鍵合晶片上剝離所述支承基板的方法中,本發(fā)明的剝離支承基板的方法至少包括斷裂層形成工序,在該斷裂層形成工序中,使聚光點(diǎn)對(duì)準(zhǔn)所述Si晶片與所述支承基板的固相鍵合界面,并照射出使用了具有可透過(guò)Si晶片的波長(zhǎng)...
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