技術(shù)編號：7252642
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明公開了一種用于制造機械柔性的硅基底的方法。在一個實施例中，該方法包括提供硅基底。該方法進一步包括在所述硅基底中形成第一蝕刻停止層和在所述硅基底中形成第二蝕刻停止層。該方法還包括在所述第一蝕刻停止層和所述第二蝕刻停止層上方形成一個或多個溝槽。該方法進一步包括移除所述第一蝕刻停止層與所述第二蝕刻停止層之間的硅基底。專利說明[0001]交叉引用相關(guān)申請[0002]該申請要求2011年8月15日申請的US臨時專利申請61/523，606的優(yōu)先權(quán)，其全部內(nèi)容合...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。